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苹果下一代自研Mac措置器有看采取台积电第二代5nm工艺

  据国外媒体报导  ,苹果苹果首款基于 Arm 架构的下代 Mac 芯片 M1 ,已推出,自研置器也一并推出了搭载 M1 芯片的措采 MacBook Air 、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 。有看艺

  苹果首款自研 Mac 芯片 M1,台积是电第代在 11 月 11 日凌晨的宣布会上推出的 ,采取 5nm 工艺打造 ,苹果集成 160 亿个晶体管 ,下代设备 8 核中心措置器、自研置器8 核图形措置器和 16 核架构的措采神经群集引擎 ,苹果方面展示其 CPU 、有看艺GPU、台积机械进修的电第代功用及能效  ,较如今的苹果产品均有较着汲引 。

  在首款自研 Mac 芯片顺利推出 ,MacBook Pro 等硬件产品搭载的气候下,戮力于 Mac 产品线在两年内全数转向自研芯片的苹果,估计也在运营下一代的 Mac 芯片 。

  针对苹果下一代的 Mac 芯片 ,外媒估计会定名为 M2 或 M1X  ,台积电在代工 M1 芯片上的进步先辈制程工艺,也有看延长到下一代的 Mac 措置器。

  苹果的 A 系列措置器,曾展示过 “X”定名编制 ,苹果曾推出 A10X 措置器 ,用于 iPad 产品线 ,但思虑到下一代的 Mac 芯片,估计是无缺一代的更新 ,短时辰内不会推出,在定名上大年夜大年夜体率估计会是 M2。

  在建造工艺上 ,本年推出的 M1 芯片采取的是台积电的 5nm 工艺,这也是如今最进步先辈的芯片制程工艺 ,下一代的 Mac 芯片,在建造工艺上估计也会晋级,假定在来岁推出,估计就将采取台积电的第二代 5nm 工艺 ,这一工艺筹算在来岁除夜局限投产。

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